Nikkelbindende Electroform Diamond Wafer snijbladen

Diamond Wafer-snijbladen Nikkel-bond-snijbladen zijn verkrijgbaar met en zonder hubs. In staat om een ​​uitstekende vorm en scherpte te behouden. Op grote schaal gebruikt voor het snijden van wafels en dunne substraten. Nikkelbrug-maaibladen leveren een minimale verspaningsgraad op materialen van grote variëteit. Diamond Grit van 3 tot 70 micron, minimale snijdikte van dikkers .0003 "(0.0076 mm) Nikkel bond-maaibladen hebben een hoge diamantconcentratie en geven een vrijere, snellere snijactie met minimale warmteontwikkeling Diamanten hebben een hogere uitsteekverhouding, blijven op het oppervlak van de snede, wat zorgt voor een snelle materiaalverwijdering Gegalvaniseerde diamantbladen gaan minder mee dan metaalbinding, harsbinding, hybride hechtbladen en zijn de minst dure diamantbladen die verkrijgbaar zijn. Het snijden gebeurt meestal met het verzilverde diamantblad (gewreven of zonder dop) dat het meest effectief is gebleken voor deze toepassing. De kerfs bevinden zich meestal in het bereik van 1-3 mil. met een nominaal spiltoerental van 30.000 tpm met voedingssnelheden zo hoog als 8 inch per sec.